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特征：
快速，精确的元件贴装，范围从 0402 CHIP到QFP, CSP, BGA和连接器。最高速度可达12,000
CPH
· 双臂同步伺服驱动 Chip CPK >1.33 @ ±70μm; QFP CPK >1.33
@ ±50μm
· 编带料8mm：120种，双托盘供料80种，管装料OK
· 8个独立上下驱动方式的贴装头松下独特的 2D / 3D（OP）元件识别系统，焊盘精度自动补偿简便的交互式的操作，断点记忆保护
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如果您需要一个泛用机拥有优良的元件通用性以及稳定的表现，BM221将是您的明智之选。BM221的元件贴装范从最小的0402CHIP到55mm的QFP，以及150mm的连接器。
高刚性铸造框架能够保证高稳定性和高贴装精度。贴片速度高达12,000
CPH。
BM221有连接料带功能可以实现不停机换料，可以同时放置多达120种的编带料和80种托盘料。
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沪ICP备031972
BM平台系列
