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DM60 芯片贴装机
对应各种各样的输送形态,可同时对应多种供给方式
特征:
通过工序分工的高速实装,实现了高效率的生产
灵活的基板对应能力
由于使用了提高树脂浸湿性的分离功能,保证了高质量的生产
沪ICP备031972