Panasonic DT401-MF 实现广泛的元件对应能力和高精度贴装 对应直接吸附托盘的模块化多功能贴装机   <= 点击可放大图片

特征：

Specification
型号名	DT401-M	DT401-F
型号	KXF-E53C	KXF-E64C
基版尺寸	L 50 mm x W 50 mm to L 330 mm x W 250 mm	L 50 mm x W 50 mm to L 510 mm x W 460 mm
贴装节拍	0.7s/芯片(编带,散料) 0.8s/QFP(单托盘)1.2s/QFP
贴装精度	+-50um/ 芯片cpk>1, +-35um/QFP()Cpk>1
元件尺寸	1005芯片- L100mm x W90mm x T25mm
基本更换时间	2.0s	0.9s (基板长度240mm x 以下)
电源	三相AC200-400v, 1.7kVA
空压源	0.49MPa, 150L/m (A.N.R)
设备尺寸	W 1 260 mm x D 2 512 mm x H 1 430 mm	W 1 260 mm x D 2 722mm x H 1 430 mm
重量	1400KG	1560KG

由于操作条件不同，贴装节拍和贴装精度等值会随之变化
详情参照规格说明书

直接吸附托盘供料器和料架一次交换台车，提高稼动率。

采用直吸吸附
移载贴装头直接吸附托盘元件，能进行各种怪异形状的元件的高速贴装。

稼动中的托盘供给
利用装置在供料器上部的补料部，无须停止生产，进行断料时的托盘供给。

料架一次交换台车
机种转换时，能一次性更换编带式料架。

采用标准设备的压力控制贴装头，对应插入式连接器

压力控制贴装头通过3连装置，能贴装大部分插入式连接器，实现了最大的压力50N。

用可对应1005芯片到BGA,CSP,连接器等大型元件

具有广泛的元件对应能力，可贴装1005芯片到BGA,CSP,连接器等大型元件。

采用CM402公用只能化料架

有5种能调整送料间距的编带式料架，对应所有的编带品种，也具有散装料架。