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| IPAC-CS/SP
芯片高速贴装机/ 固体焊片贴装机 |
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| 项 目 |
IPAC-CS |
IPAC-SP |
| 型 号 |
NM－MH00 |
NM－MH10 |
| 载体尺寸*1 |
L220mm×W29mm~L323mm×W146mm |
L220mm×W29mm~L323mm×W146mm |
| 贴装速度 |
0.1s/芯片 |
0.3s(焊料板L12mm×W12mm×T0.35mm時) |
| 贴装精度 |
±50μm/芯片(Cpk≧1) |
±127μm/焊料板(Cpk≧1) |
| 元件搭载数量 |
8mm双式编带料架时)、12(编带宽度16、24mm时) |
12(编带宽度24、32mm时)、8(编带宽度44mm时) |
| 电 源*2 |
三相AC 200V、2.5kVA |
三相AC 200V、2.5kVA |
| 空 压 源 |
0.49MPa, 60L/min(A.N.R) |
0.49MPa, 60L/min(A.N.R) |
| 真空源*3 |
－0.093 MPa, 330L/min(A.N.R) |
－0.093 MPa, 330L/min(A.N.R) |
| 设备尺寸*4 |
W980mm×D1 660mm×H1 650mm |
W980mm×D1 660mm×H1 650mm |
| 重 量*5 |
1600kg |
1600kg |
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* 贴装速度及精度等值，会随条件而异。
* 详细请参照《规格说明书》。
*1：以载体的基板搬运为标准。
*2：也可对应三相 208/380/415/480V
*3：真空源：选购件
*4：不包括操作盘、编带料架、型号塔
*5：只是主体重量
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沪ICP备031972
